Печатные платы. Повышение надёжности

Печатные платы. Повышение надёжности

Количество крупносерийных предприятий по печатным платам с каждым годом увеличивается.

Производство печатных плат выходит на новый уровень.

Особенности развития

Требования к характеристикам печатных плат за последние несколько лет резко возросли. И продолжают расти по мере того, как выпускаются всё более и более сложные изделия. Количество слоёв всё больше, ширина проводников и зазоров в токопроводящем рисунке уменьшается. Как и диаметр отверстий. Повышается только соотношение между диаметром отверстий и толщиной печатных плат. От этого зависит то, какой результат даст производство печатных плат.

Производители и поставщики надеются, что создатели химических процессов позволят создавать изделия, удовлетворяющие всем требованиям.

Формирование металлических сквозных отверстий – один из самых сложных процессов в производственном цикле. Сначала исходная проводящая плёнка осаждается в отверстия плат. Что создаёт возможность для дальнейшего электроосаждения меди.

В чём отличительные особенности данного процесса с разными принципами?

  1. Повышенная паяемость.
  2. Отсутствие обезгаживания.
  3. Отличное покрытие, адгезия.
  4. Низкое напряжение.
  5. Мелкозернистость.

Применение кондиционера для отверстий и перманентного нейтрализатора позволяет ускорить работу по металлизации. Как и самоускоряющееся химическое осаждение меди.

Что ещё следует учесть?

Подготовка стенок отверстий обязательна на первых стадиях отверстий. После сверления в них остаются части стекловолокна, различные количества эпоксидной смолы. Их надо удалить, чтобы продолжить процесс формирования изделия. Раньше использовали серную и хромовую кислоту, другие методы. Но сейчас используют пермангонатную чистку.

Процесс состоит из 3 этапов:

  1. Набухания.
  2. Травления.
  3. Нейтрализации.

Такая схема обеспечивает более широкие технологические интервалы для процесса. Качество обработки повышается.

Стенки обрабатываются специальным кондиционером. Это щёлочные растворители, которые помогают предварительно очистить эпоксид. На данной стадии процесса оптимизируются свойства покрытия. Травление в специальных растворах способствует окончательному удалению всех остатков. Стружка от сверления на двухсторонних платах удаляется полностью во время такой работы. Следующий этап – нейтрализация. После этого эпоксид получает текстурированную поверхность. Она должна быть шероховатой, без подтёков смолы. Тогда результат будет качественным.

***